Santo Domingo.- La Oficina Nacional de Evaluación Sísmica y Vulnerabilidad de Infraestructura y Edificaciones (ONESVIE), junto con la Agencia de Cooperación Internacional del Japón (JICA) y el Ministerio de Economía, Planificación y Desarrollo (MEPyD), llevará a cabo un programa de cocreación de conocimientos en Japón durante 3 años para fortalecer el abordaje sobre ingeniería sísmica en la República Dominicana.
La primera fase del programa de formación, titulado “Fortalecimiento de la capacidad de diagnóstico de la resistencia sísmica de edificaciones”, se realizará del 7 al 27 de mayo de 2023 en la ciudad de Tsukuba, prefectura de Ibaraki, Japón.
La formación en este primer año está dirigida al personal de nivel medio y ejecutivo que desempeña un papel central en las políticas de riesgo sísmico y sismorresistencia, así como los recursos humanos responsables del diseño del sistema y la operación de los cursos de capacitación de ingenieros locales. El objetivo de la formación es que la ONESVIE y entidades relacionadas, miembros de la mesa sísmica, adquieran conocimientos básicos en el campo de la ingeniería sísmica y resistencia a los terremotos de modo que estén listos para promover proyectos de reducción del riesgo sísmico en la República Dominicana.
El curso se llevará a cabo anualmente y serán capacitados alrededor de 30 profesionales en un período de tres años. En el mismo, los especialistas podrán comprender el panorama general de la prevención de desastres de origen sísmico, centrándose en la sismorresistencia de las edificaciones y la infraestructura, así como el posicionamiento de los problemas de Japón dentro de ella, y preparar una hoja de ruta a largo plazo. Sobre la base del borrador de la hoja de ruta, los participantes adquirirán conocimientos y habilidades para promover proyectos centrados en la resistencia sísmica y se formulará un plan de acción concreto para iniciativas a corto plazo.
Acto de lanzamiento
El acto de lanzamiento de este proyecto se llevó a cabo el jueves 27 de abril a las 9:30 de la mañana en el salón Willy Rodríguez del Centro de Operaciones de Emergencia (COE). Durante el evento, el Ing. Leonardo Reyes Madera, director de la ONESVIE, destacó la importancia del curso ofrecido. “Este proyecto de formación en Japón es una oportunidad invaluable para nuestros especialistas en sismorresistencia y tomadores de decisiones, quienes adquirirán conocimientos técnicos de vanguardia y compartirán experiencias con expertos internacionales en la materia”, señaló el Sr. Reyes Madera.
“Esto nos permitirá promover proyectos de reducción del riesgo sísmico en nuestro país y mejorar la capacidad de diagnóstico y refuerzo de edificaciones frente a eventos sísmicos”.
Durante la actividad, también tomó la palabra la Sra. Clara Aquino, directora general de cooperación bilateral del MEPyD, seguida del Sr. Furukawa Tadao, segundo secretario de la embajada de Japón en el país, y del Sr. Sakaguchi Kota, representante de JICA en el país. Además se contó con la participación de representantes de las instituciones que componen la Mesa Sísmica y de los ministerios, así como otras instituciones gubernamentales y no gubernamentales involucradas en la gestión de riesgos en el país.
Instituciones participantes de la República Dominicana
En adición a la ONESVIE, en el proyecto a tres años también participan las instituciones gubernamentales que conforman la Mesa Sísmica, tales como el Ministerio de Economía, Planificación y Desarrollo (MEPyD), el Ministerio de Obras Públicas y Comunicaciones (MOPC), el Ministerio de la Vivienda, Hábitat y Edificaciones (MIVED), el Ministerio de Educación de la República Dominicana (MINERD), el Servicio Geológico Nacional (SGN), el Centro Nacional de Sismología (CNS – UASD), la Sociedad Dominicana de Geología (SODOGEO), la Sociedad Dominicana de Sismología e Ingeniería Sísmica (SODOSISMICA) y el Observatorio Sismológico Politécnico Loyola (OSPL).
Otras instituciones técnicas participantes son la Defensa Civil (DC), la Comisión Nacional de Emergencias (CNE) y el Ministerio de Salud Pública (MISPAS).
